不良品控制(ppt)
斯比泰電子(深圳)有限公司SPEEDY-TECH(SHEN ZHEN)
不 良 品 控 制
培訓中心制何謂不良品?及其對企業(yè)造成的危害.
不能滿足客戶要求的產品就叫不良品.
不良品的存在會給生產帶來困難:
1.挑選,維修,返工等造成人員,工時的增加.從而增加了成本降低了產品的競爭力 .
2.生產過程難以控制造成品質水平下降,甚至遭到客戶的投訴,索賠 .

控制不良品的目的
提高產品的整體品質水平.
提高生產效率.
提高競爭力 ,增強客戶信心.
促進公司業(yè)務增長 ,改進經營狀況 .

不良品發(fā)生的類型
按來源上可分:來料不良和制造不良.
按性能上可分:外觀不良和電性不良.
按數量上可分:偶發(fā)不良和批量不良.
按原因上可分:人為因素和非人為因素.
不良品發(fā)生的地點
IQC檢查:供應商提供給公司的材料不良(來料不良)
倉庫 :IQC未檢查到的不良品流入倉庫.
生產線:由于各種原因造成生產過程中出現(xiàn)不良.
QA檢查:由于生產過程未有效控制造成送檢產品
出現(xiàn)不良.
不良品的控制方法.
IQC
IQC 在來料檢查時發(fā)現(xiàn)有不良品,如果超過了允許接受的水準,則應起草IQC檢查報告并判此批退貨.然后通知物資部將次批退貨放到退貨倉(RTV倉)隔離開來.
倉庫
當IQC接到生產線不良信息反饋時,應立即對倉庫


不良品的控制方法.
的此種庫存材料進行重查,如有不良倉庫將其隔離
并通知相關計劃員,之后開出單據把不良品退回RTV庫.
如果此批材料不能退貨則通知計劃員安排對此批
材料進行挑選.
倉庫在接到其他部門對倉庫材料處理的通知后,
應及時把不良材料進行標識并隔離開來.


不良品的控制方法.
生產線
A. SMT
請參照＜SMT講義＞
不良品的控制方法.
1.2 B.變壓器線
1.繞線部分
1.1 首先檢查漆包線或三層絕緣線的型號,規(guī)格是否正確 .
用電腦繞線機繞線之前必須根據工藝設定正確圈數.之后裝上骨架調試好繞線機運行時的擺動幅度,保證操作時沒有多圈,少圈,線包不平整及線跳槽現(xiàn)象.
電腦繞線機

不良品的控制方法.
1.3在調試好的繞線機上試繞首件品,然后用圈數測試儀測試是否合格,如不合格則繼續(xù)調試.合格后將測試數據記錄,開始批量繞線.
1.4常見不良現(xiàn)象:線材用錯,多圈,少圈,線包不品整, 線跳槽等 .
1.5用小型繞線機繞線時必須檢查繞線機的計數器是否正常.檢查方法:將計數器清零,裝上骨架繞
小型繞線機

不良品的控制方法.
線30圈,然后拆下手數其圈數是否正確.若大于30圈則用圈數測試儀測試.(因低頻變壓器多數繞組一般小于30圈).注意計數器正常方可使用.
1.6 繞線時線圈必須緊密排列且線材不能打折,線材表面的絕緣層不能受損,否則會造成線圈匝間短路.


不良品的控制方法.
2.搪錫部分
2.1一個良好的變壓器搪錫是焊接處絕緣層完全脫落, 且上錫良好(符合焊點標準)無雜物.骨架周圍無錫珠錫渣.
2.2搪錫操作步驟
2.2.1將錫爐調到與工藝相符的溫度.
2.2.2搪錫處蘸上助焊劑.
不良品的控制方法.
2.2.3以錫爐成45度角慢慢放進錫爐搪2秒鐘.(如圖)
不良品的控制方法.
2.2.4以錫爐成90度角向上移開搪好線圈.(如圖)

不良品的控制方法.
2.2.5用刮刀將錫爐表面的一層氧化物刮調.再進行下一個線圈搪錫的操作步驟.
2.3常見的不良現(xiàn)象:虛焊,掛錫,錫腳高,焊點發(fā)黑. 錫珠,錫渣,絕緣層燙傷.
3.插片(裝磁芯)部分
3.1裝磁芯:注意磁芯是否要配套.如中間有氣隙則要
3.2插片前的線包必須平整進行機插片(注意矽
鋼片毛刺方向要統(tǒng)一) 手插片
不良品的控制方法.
3.2手插片時注意以下幾點:
3.2.1檢查機插時的矽鋼片數量,把一邊多余的I片去
調 .
3.2.2加片時矽鋼片的方向成90度,否則會將骨架插
破.如工藝有特殊要求最后一片必須由指定方向
插入 ,否則影響總裝裝配.
3.2.3插片數量符合工藝要求 .
不良品的控制方法.
3.2.4矽鋼片緊湊 ,不變形 .
3.3常見不良現(xiàn)象:多片,少片,毛刺方向不一,最后一片
方向錯 ,骨架插破 ,矽鋼片變形 .
4.浸漆烘干部分
4.1浸漆目的:絕緣 ,防潮 ,固定 ,防銹 .
4.2配漆:在25+\-5度的環(huán)境下將漆液配成濃度為
20至26秒.
不良品的控制方法.
4.3浸漆步驟(不要求預熱):將產品放入真空機
抽真空10分鐘 注入漆液 浸泡5分鐘
排漆 再抽真空5分鐘 取出后晾
干10分鐘 50度(矽鋼片結構)或80度(鐵氧
體磁芯結構)烘干 2或1.5H OK
4.4常見不良現(xiàn)象:松動,表面有漆塊,漆稀造成生銹 ,
管腳表面有漆液.

不良品的控制方法.
C. PCB線
1.前加工部分
1.1前加工時,應檢查材料是否來料不良(外觀,型號 ,
規(guī)格等)如有應立即通知領班,并將不良材料隔離
同時作好標識 .
1.2當加工好首件時,IPQC必須參照工藝核對其管腳
長度,跨度,極性方向等.正確后方可批量加工.

手工加工

機器加工

不良品的控制方法.
1.3如果是機加工必須將其速度由慢至快且每隔10秒
鐘檢查一次加工質量.
2.插機部分
2.1插機時發(fā)現(xiàn)加工不良的材料應挑選出來,且對已插
PCB進行檢查.
2.2當中途加料時一定要核對料盒上標簽的型號是否
與待加材料型號相同.避免加錯料.
插機

不良品的控制方法.
2.3在插機過程中出現(xiàn)掉(翻)板現(xiàn)象時,插機工不可
自行處理,因為這樣容易造成元件插錯.必須將
此板交由組長或領班處理.
2.4插機定位發(fā)現(xiàn)有不良品應由IPQC或組長反饋給
前面插機位 ,并做好記錄 .
2.5常見不良現(xiàn)象:插錯 ,漏插 ,插反 .
3.波峰焊部分
不良品的控制方法.
3.1波峰焊技工必須嚴格按照工藝設定好所有波峰參
數 ,試運行后方可進行PCB波峰焊接 .
3.2常見不良及控制方法
3.2.1 虛焊:調試助焊劑高度或濃度.
3.2.2短路:調試傳送速度或助焊劑濃度.
3.2.3板面上錫:調試波峰高度或使用夾具.
3.2.4高件:檢查元件管腳是否太長.
不良品的控制方法.
3.2.5其他不良:元件,PCB板嚴重氧化.助焊劑或其他
輔料不良.
4.補焊部分
4.1補焊工必須熟悉焊點標準及焊接技術.
4.2補焊時如發(fā)現(xiàn)屬波峰不良應向波峰技工反映.
4.3對一些難以修正的不良品:多管腳元件的高件,跳
銅皮,綠油起泡等必須借助于輔助工具或做好標

補焊

不良品的控制方法.
記送維修工處理.
4.4常見不良現(xiàn)象:短路,虛焊,包焊,少錫,掛錫,連錫
高件 ,綠油起泡 ,跳銅皮 .

不良品的控制方法.
D總裝線
1.裝配部分
1.1總裝線與其他生產線不同之處就是總裝產品的外
面有一個外殼.之所以其品質控制在裝配部分現(xiàn)
得尤其重要.
1.2生產線必須保持干凈,無錫珠錫渣,無外殼批峰.
1.3裝配內部各配件時注意不能有異物殘留,必要時


總裝

不良品的控制方法.
用氣槍作內部清掃 .
1.4裝配過程必須輕拿輕放,避免外殼刮傷 .
1.5對于外殼的固定目前公司采用:超音波,灌膠 ,
打螺絲.必須按照正確方法調試,使用以上設備才
能有效地控制不良品發(fā)生 .
2.檢查部分
2.1內部異物檢查:將產品在耳邊搖晃聽其聲音,判斷
不良品的控制方法.
內部是否有異 物 .
2.2外部檢查:檢查外殼是否有刮傷,壓傷,縫大,膠外
溢 ,膠未干 ,螺絲未打緊 ,打花 ,漏打 .
不良品的控制方法.
QA檢查
1.根據送檢產品數量抽取一定的檢查樣品.
2.檢查出不良品時貼上紅標簽并隔離進一步分析.
2.1外觀不良:反饋生產線找出不良發(fā)生的工位進行
改善 .
2.2電性不良:反饋工程師分析其不良原因并作出下
一步的改正措施.
不良品的控制方法.
2.3批量不良;反饋QA主任是否對生產線作出停線
處理 .
3.根據檢查結果對送檢產品作出判定.
不良品的來源匯總 .
其他 材料 機器


不良品


環(huán)境 方法 操作員
防止不良品的要訣 .
穩(wěn)定的人員
良好的教育培訓
建立標準化
消除環(huán)境亂象
統(tǒng)計品管
穩(wěn)定的供應商
完善的機器保養(yǎng)制度

不良品控制(ppt)